高溫老化試驗箱廠家是為了達到滿意的合格率，幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條件下提高其效率?本文介紹在高溫老化試驗箱廠家老化過程中進行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。
在半導體材料業(yè)內(nèi)，元器件的高溫老化試驗箱老化難題一直存有各種各樣爭執(zhí)。像其他商品一樣，半導體材料隨時隨地將會由于各種各樣緣故而出現(xiàn)常見故障，高溫老化便是意謂讓半導體材料開展過載工作中，而使缺點在短期內(nèi)內(nèi)出現(xiàn)，防止在應用初期產(chǎn)生常見故障。如果不意謂脆化，許多半導體材料制成品因為元器件和生產(chǎn)制造工藝多元性等緣故在應用中會造成許多難題。
在剛開始應用后的幾個小時到幾日以內(nèi)出現(xiàn)的缺點(在于生產(chǎn)制造工藝的完善水平和元器件整體構(gòu)造)稱之為初期常見故障，脆化以后的元器件大部分規(guī)定100%清除由這段時間導致的常見故障。老化之后的器件基本上要求100%消除由這段時間造成的故障。準確確定高溫老化房老化時間的唯一方法，是參照以前收集到的高溫老化試驗箱廠家老化故障及故障分析統(tǒng)計數(shù)據(jù)，而大多數(shù)生產(chǎn)廠商則希望減少或者取消老化。
高溫老化試驗箱廠家老化制程，必須要確保工廠的產(chǎn)品滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，它還必須能提供工程數(shù)據(jù)以便用來改進器件的性能。
